彭博社的馬克·古爾曼昨日（8 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱蘋果將于 2026 年推出其首款折疊手機（下文簡稱 iPhoneFold），一方面會明顯減少屏幕折痕，另一方面將搭載其自研的 C2 基帶芯片，并采用無 SIM 卡設計、Touch ID 解鎖，測試機有黑、白兩色。
蘋果為盡量減少折痕的視覺影響，決定將屏幕觸控感應層由 on-cell 技術改為 in-cell 技術，這一設計與當前非折疊版 iPhone 的屏幕工藝保持一致，主要讓傳感器位置更靠近屏幕內(nèi)部，從而減少空氣間隙和折痕顯現(xiàn)。
援引博文介紹，在 on-cell 屏幕中，觸控傳感器位于前玻璃下方、彩色濾光片基板之上，觸控靈敏度高且制造相對簡單。但這一設計在折疊屏上可能因?qū)娱g間隙加重折痕。
in-cell 技術則將觸控層置于彩色濾光片基板下方、偏向屏幕內(nèi)部的位置，更有助于保持平整外觀。
除屏幕技術外，蘋果還將在 iPhone Fold 上首次搭載自研第二代 C2 調(diào)制解調(diào)器芯片。這款芯片延續(xù)了首代 C1 的高能效優(yōu)勢，并在蜂窩通信性能上接近高通同類產(chǎn)品。
蘋果硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 曾表示，自研調(diào)制解調(diào)器是一個“跨世代的平臺”，每代都會迭代優(yōu)化，以在連接性能上形成差異化優(yōu)勢，意味著 C2 不只是為 iPhone Fold 而生，也會應用于 iPhone 18 Pro 系列等未來產(chǎn)品。
據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道，iPhone Fold 測試機正采用黑色和白色兩種配色，將不提供實體 SIM 卡槽，轉而完全支持 eSIM，并使用 Touch ID 指紋識別替代 Face ID 面部解鎖。
