8月26日消息，彭博社科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）昨日在其社交平臺(tái)上爆料，蘋果公司計(jì)劃在2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro上首次搭載自研的第二代5G基帶芯片（代號(hào)C2），徹底終結(jié)對(duì)高通基帶的長期依賴。
古爾曼透露，蘋果的自研基帶戰(zhàn)略已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段，iPhone 18 Pro將成為首款搭載第二代C2基帶的機(jī)型，其下行速率可達(dá)6Gbps，并首次支持5G毫米波技術(shù)，補(bǔ)齊此前自研基帶在高速網(wǎng)絡(luò)性能上的短板。
這一路線圖與蘋果供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)高度吻合。此前，高通CEO安蒙在財(cái)報(bào)會(huì)議上曾表示，預(yù)計(jì)2027年將停止向蘋果供應(yīng)基帶芯片，而蘋果自研基帶的量產(chǎn)計(jì)劃（2026年iPhone 18系列、2027年Mac設(shè)備）恰好與此時(shí)間節(jié)點(diǎn)重疊。
外媒認(rèn)為，蘋果基帶自研戰(zhàn)略的背后，是其“垂直整合”戰(zhàn)略的終極演繹。從A系列處理器到M系列電腦芯片，再到如今的C系列基帶，蘋果希望通過掌控核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，構(gòu)建起難以復(fù)制的生態(tài)壁壘。
