IBM 宣布將打造大規(guī)模容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)，計(jì)劃 2029 年交付 Starling 系統(tǒng)

6 月 10 日消息，IBM 剛剛發(fā)布公告，公布了最新的量子計(jì)算發(fā)展路線圖，宣布將在紐約波基普西市新建數(shù)據(jù)中心，于 2029 年前交付全球首臺(tái)大規(guī)模容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī) Starling。

該系統(tǒng)采用模塊化架構(gòu)，核心參數(shù)包括：

邏輯量子位：200 個(gè)

運(yùn)算能力：連續(xù)執(zhí)行 1 億次容錯(cuò)量子操作（IT之家注：IBM 宣稱較現(xiàn)有設(shè)備提升 2 萬倍）

存儲(chǔ)需求：表征其計(jì)算狀態(tài)需超過 10^48 臺(tái)全球最強(qiáng)超算的聯(lián)合內(nèi)存

▲  Starling 效果圖

IBM 量子計(jì)算副總裁杰伊・甘貝塔表示："我們已破解量子糾錯(cuò)密碼，實(shí)現(xiàn)從科學(xué)到工程的跨越。" 核心技術(shù)突破包括：

qLDPC 糾錯(cuò)碼：較主流方案減少 90% 物理量子位開銷，實(shí)現(xiàn) 12 個(gè)物理量子位支撐 1 個(gè)邏輯量子位（與亞馬遜 Ocelot 方案效率相當(dāng)）

實(shí)時(shí)解碼技術(shù)：通過 FPGA 芯片即時(shí)診斷計(jì)算錯(cuò)誤

模塊化架構(gòu)：避免建造超大單一芯片，通過 "L 型耦合器" 連接模塊

IBM 將其量子計(jì)算機(jī)分為三個(gè)階段的計(jì)劃：

2025 年：推出 Loon 芯片，驗(yàn)證 qLDPC 架構(gòu)組件

2026 年：構(gòu)建 Kookaburra 模塊，首次實(shí)現(xiàn)量子信息存儲(chǔ)與處理功能

2027 年：通過耦合器連接兩個(gè) Kookaburra 模塊形成 Cockatoo 系統(tǒng)