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華為:下半年昇騰將從低算力到高算力全面覆蓋邊端場景,CANN年底完成A2版本開源

2025年8月18日 07:25  新浪科技  

在近日的“2025華為算力場景發(fā)布會暨北京xPN伙伴大會”上,華為分享了在通用計算、大模型技術及AI應用創(chuàng)新等領域的最新成果。會上還發(fā)布了“xPN先鋒行動”,華為將從研營銷供服全方位支撐伙伴,深耕根技術,協(xié)同伙伴打造有競爭力的產品和方案,服務千行萬業(yè)數(shù)智化升級。

華為商業(yè)銷售部總裁張海平在開場致辭中談到,2024年華為經營穩(wěn)健,中國區(qū)政企業(yè)務同比增長25%,中國區(qū)政企計算產業(yè)增長80%,鯤鵬、昇騰平臺作用關鍵,分別應用于多領域及加速AI技術落地。面向中小企業(yè),華為堅持伙伴主導,2024年鉆金銀伙伴、商業(yè)交易伙伴數(shù)量分別增長25%、22%,并推出APN和KPN計劃深化合作。2025年華為計算產品全面升級,開放鯤鵬模組、昇騰板卡等,鯤鵬升級工具鏈和引擎,昇騰支持伙伴開發(fā)邊端AI產品,已發(fā)布眾多相關產品。兩大計劃加持下,部件伙伴業(yè)務增長翻番,已認證APN伙伴近30家、KPN伙伴20+家,伙伴數(shù)量和質量顯著提升。未來,華為將持續(xù)投入計算產業(yè),堅持根技術創(chuàng)新,強化伙伴體系。

華為昇騰計算領域副總裁劉偉在演講中談到,昇騰部件及解決方案致力于做好伙伴背后的支持力量,其部件產品覆蓋AI全場景,部件產品從模組到標卡共9款,滿足伙伴開發(fā)需求,助力自主創(chuàng)新。2025年下半年,昇騰將實施從低算力到高算力全面覆蓋邊端場景的策略,同時,部件產品重點投入Atlas 300I A2和310模組,以此提升產品解決方案的競爭力并完善生態(tài)豐富度。CANN全面開源開放,架構靈活,工具鏈完備,2025年底將完成A2版本開源,助力場景化創(chuàng)新。昇騰硬件與CANN形成軟硬雙引擎,賦能千行萬業(yè),同時通過多方協(xié)同支撐伙伴發(fā)展,共同構建萬物互聯(lián)的智能世界。

華為鯤鵬計算領域副總裁劉云強在演講中指出,以鯤鵬為代表的ARM創(chuàng)新力量發(fā)展迅猛,算力增長率10倍于x86算力,鯤鵬已成為自主創(chuàng)新首選算力。鯤鵬堅持計算生態(tài)戰(zhàn)略,突破根技術,聚焦芯、硬、軟協(xié)同,持續(xù)開放助力伙伴創(chuàng)新,推出多系列模組且算力全覆蓋。同時,通過全流程工具鏈等激發(fā)行業(yè)應用創(chuàng)新,在多場景具備解決方案,2025年已與50+伙伴打造70+款產品,KPN體系蓬勃發(fā)展,布局“1+N+X”全國生態(tài)支持創(chuàng)新中心,為算力產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展注入澎湃動能。

會上,華為聯(lián)合伙伴代表共同發(fā)布“xPN先鋒行動”,華為將從研營銷供服全方位支撐伙伴,深耕根技術,旨在協(xié)同更多伙伴,打造更有競爭力的產品和方案,更好地服務千行萬業(yè)客戶數(shù)智化轉型升級。

編 輯:高靖宇
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