8 月 13-16 日，第 21 屆 CCF 全國高性能計算學術大會(CCF HPC China 2025)在鄂爾多斯國際會展中心成功舉辦。作為國產高性能 TPU AI 算力的核心推動者，中昊芯英亮相此次大會，入選“WEC 2025 算力產業(yè)全景圖”，并憑借深圳聯通國產 TPU 智算中心項目斬獲大會“解決方案獎”。同期，中昊芯英軟件棧負責人劉有群受邀在“第五屆異構計算軟件棧與應用論壇報告”發(fā)表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型適配與優(yōu)化實踐》主題演講;解決方案架構師顧立程發(fā)表《TPU 架構 AI 專用算力芯片 AI 大模型時代的算力破局》。
CCF HPC China 2025 由中國計算機學會(CCF)主辦，CCF 成立于 1962 年。當前，CCF HPC China 已成為與美國 SC 超算盛會、德國 ISC 超算盛會并駕齊驅的全球最具影響力的三大超算盛會之一，也是目前我國超算領域規(guī)模最大、影響力最廣、學術水平最高的大會。本屆大會以“綠動算力、超智融合”為主題，延續(xù)“學術引領、產業(yè)融合”特色，由 11 位院士領銜，3000 余名行業(yè)權威專家、資深學者、企業(yè)精英等參會。大會旨在凝聚學業(yè)與產業(yè)界智慧，彰顯國家戰(zhàn)略價值，共同探討開創(chuàng)高性能計算高質量發(fā)展新局面的實現路徑。
中昊芯英入選“WEC 2025 算力產業(yè)全景圖”，并斬獲“解決方案獎”
本次大會正式發(fā)布“WEC 2025 算力產業(yè)全景圖”，旨在全面梳理和展現中國算力產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)與代表性力量。該全景圖由全國高性能計算學術年會組委會精心策劃編制，覆蓋 3 大類、12 個行業(yè)、78 個細分領域，形成一幅從基礎硬件、核心軟件到平臺服務、行業(yè)應用的中國算力產業(yè)生態(tài)圖譜。中昊芯英憑借其在國產高性能 TPU 架構 AI 芯片領域的持續(xù)深耕與創(chuàng)新突破被收錄至該全景圖，并被列為國產芯片設計與制造領域的重點企業(yè)。區(qū)別于國內傳統(tǒng) GPU 技術路線，中昊芯英憑借獨特的 TPU 架構成為 ASIC 芯片領域的中堅力量。本次收錄，充分體現了學術界和產業(yè)界對中昊芯英在技術路線和 AI 芯片及解決方案價值方面的認可。
大會上，中昊芯英憑借算力解決方案在技術先進性、應用落地價值及解決行業(yè)實際痛點方面的卓越表現，與中國科學院高能物理研究所、國家超級計算廣州中心等科研機構及科技企業(yè)一起，成為本屆 CCF“解決方案獎”的 7 家獲獎單位之一。中昊芯英基于自研 TPU 架構 AI 芯片的大規(guī)模計算集群解決方案，在性能、能效比、兼容性及易用性等方面展現出顯著優(yōu)勢，滿足了市場對高端且自主可控 AI 算力的迫切需求。
雙核演講，解碼國產 TPU AI 芯片從架構創(chuàng)新到千卡集群的技術實現
在第五屆異構計算軟件棧與應用論壇報告上，中昊芯英軟件棧負責人劉有群發(fā)表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型適配與優(yōu)化實踐》主題演講，首次系統(tǒng)性披露“國產創(chuàng)新芯片架構+國產開源大模型”的協(xié)同創(chuàng)新路徑。隨著以 DeepSeek、Qwen 等為代表的前沿大模型架構迅速演進，如何在國產加速計算芯片上實現對其快速適配與深度優(yōu)化，是當前業(yè)界的核心挑戰(zhàn)。
中昊芯英是全國首批通過由中國信通院、人工智能軟硬件測試驗證中心、中國人工智能產業(yè)發(fā)展聯盟聯合權威發(fā)布的“DeepSeek 大模型適配通過名單”的 8 家企業(yè)之一。以此為典型案例，劉有群分享了中昊芯英國產 GPTPU 芯片“剎那®”圍繞先進大模型的全生命周期性能優(yōu)化所做的實踐與思考。他在演講中探討了如何通過從模型適配到部署優(yōu)化的關鍵技術路徑，以及一系列旨在突破性能瓶頸的軟硬件協(xié)同設計方法，實現顯著的優(yōu)化加速效果，為國產 AI 算力平臺的工程化落地提供實踐參考和經驗。
中昊芯英首席方案架構師顧立程聚焦國產 TPU 的技術實踐，指出 TPU 的核心優(yōu)勢在于大規(guī)模計算單元的系統(tǒng)級聚合與高效調度。對此，中昊芯英構建了覆蓋底層硬件、IaaS(基礎服務)到 MaaS(模型層) 全方位軟件服務與解決方案的全棧 AI 基礎設施平臺，并通過產學研合作，加速金融、醫(yī)療、教育等領域 AI 落地。
中昊芯英全景呈現 TPU AI 算力基座
作為國內唯一掌握 TPU 架構 AI 芯片核心技術并實現芯片量產的公司，中昊芯英攜全自研 TPU 架構 AI 芯片“剎那®”及人工智能服務器“泰則®”特裝亮相，設置“算力硬件+解決方案+云平臺體驗”三大核心場景，并部署 8 臺“泰則®”人工智能服務器進行大模型實況演示，全方位呈現 TPU AI 全棧解決方案。
CCF HPC China 2025 見證了中昊芯英 TPU 架構的技術實現路徑與硬核成果：創(chuàng)新的 TPU 架構、成熟的全棧平臺以及在 DeepSeek 等主流國產大模型上驗證的深度優(yōu)化實踐，為行業(yè)提供了一套經過驗證、可高效部署的國產高性能 AI 算力基座。面對持續(xù)增長的算力需求，中昊芯英將持續(xù)深化核心技術攻關，拓展與芯片上下游、服務商及重點行業(yè)客戶的生態(tài)協(xié)作，加速國產高性能 TPU AI 算力的產業(yè)落地，為解決 AI 算力瓶頸提供“國產方案”。
