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意大利計(jì)劃向半導(dǎo)體行業(yè)投資100億歐元 擴(kuò)大芯片生產(chǎn)
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Q1猛增40%!中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高 成熟制程芯片占主導(dǎo)
2nm以下芯片必備!英特爾率先開(kāi)始組裝ASML新一代光刻機(jī)
SK 海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄,目標(biāo) 2026 年投產(chǎn) HBM4
臺(tái)積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅,并稱(chēng)汽車(chē)行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢(shì)
由于消費(fèi)者疲軟持續(xù),臺(tái)積電下調(diào)芯片市場(chǎng)前景
英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point,神經(jīng)元數(shù)量達(dá)11.5億
消息稱(chēng)三星電子曾考慮在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)DRAM內(nèi)存晶圓廠,最終放棄
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